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반도체 제조 시설에서 제조 공정에 사용되는 가스 및 화학 물질의 순도는 1조분의 1로 측정됩니다. 단일 먼지 입자, 미량의 습기 또는 미세한 누출로 인해 전체 웨이퍼 배치가 망가질 수 있습니다. 이러한 초순도 가스와 화학 물질을 운반하는 배관 시스템은 모든 산업 분야에서 가장 까다로운 작업 중 하나입니다. 모든 밸브, 피팅, 플랜지 등 모든 구성 요소는 청결도, 재료 순도 및 누출 방지에 대한 엄격한 표준을 충족해야 합니다. 스레드 플랜지는 이러한 고순도 라인의 중요한 구성 요소 중 하나입니다. 초순수 환경의 무결성을 유지하면서 파이프, 밸브 및 장비를 연결하는 수단을 제공합니다.
Threaded Flange가 반도체 고순도 라인에 어떻게 사용되는지에 대한 질문은 설계, 재료 및 제조 정밀도의 문제입니다. 플랜지는 부식에 강하고 가스 방출을 최소화하는 고순도 스테인리스 스틸(일반적으로 316L 또는 316L VAR)로 제작되어야 합니다. 입자 부착을 방지하고 세척성을 촉진하는 매끄럽고 수동적인 표면 마감이 있어야 합니다. 누출 방지 밀봉을 보장하려면 정밀한 공차로 기계 가공해야 합니다. 그리고 설치 시 오염을 방지하기 위해 철저히 청소하고 포장해야 합니다. 이 기사에서는 재료 요구 사항, 설계 기능, 제조 공정 및 성능을 보장하는 품질 관리 조치를 다루면서 반도체 고순도 라인에서 나사식 플랜지의 역할을 조사합니다. 우리는 또한 우리의 세부 사양을 제공할 것입니다스레드 플랜지온주용안플랜지유한회사 공장에서 생산됩니다.
나사산 플랜지는 나사산 연결을 통해 파이프에 부착되는 플랜지 유형입니다. 플랜지에는 파이프 끝의 외부 나사산과 일치하는 나사산 구멍이 있습니다. 플랜지는 파이프에 나사로 고정된 다음 누출을 방지하고 구조적 무결성을 제공하기 위해 일반적으로 씰 용접 또는 후면 용접으로 고정됩니다. 나사식 플랜지는 다양한 배관 시스템에 사용되지만 좁은 공간에서 쉽게 조립 및 분해할 수 있기 때문에 반도체 시설에서 특히 유용합니다. 용접 장비와 숙련된 용접공이 필요한 용접 플랜지와 달리 나사산 플랜지는 간단한 도구로 설치할 수 있습니다. 따라서 공간이 제한되어 있거나 배관 시스템을 수정해야 하는 응용 분야에 이상적입니다. 아래 표에는 반도체 시설에서 스레드 플랜지의 일반적인 적용이 요약되어 있습니다.
| 애플리케이션 | 설명 | 주요 요구사항 |
| 대량 가스 공급 | 질소, 아르곤, 수소, 산소의 수송 | 고순도, 기밀성 |
| 특수 가스 라인 | 실란, 암모니아 및 기타 공정 가스 운송 | 내식성, 청결성 |
| 화학 물질 전달 | 산, 염기 및 용매의 운송 | 화학적 호환성, 고순도 |
| 배기 라인 | 공정 도구에서 나오는 폐가스 운송 | 내식성, 기밀성 |
| 냉각수 라인 | 장비 냉각수 운송 | 내식성, 신뢰성 |
~에온주용안플랜지유한회사, 저희 공장은 반도체 산업용 고순도 스레드 플랜지 제조를 전문으로 합니다. 우리는 이 까다로운 시장의 엄격한 요구 사항을 충족하는 플랜지 생산에 대한 광범위한 경험을 보유하고 있습니다. 우리 엔지니어링 팀은 고객과 긴밀히 협력하여 고객의 특정 요구 사항을 이해하고 최적의 플랜지 솔루션을 제공합니다.
스레드 플랜지에 사용되는 재료의 순도는 라인을 통해 흐르는 가스 또는 화학 물질의 순도를 유지하는 데 중요합니다. 금속에 있는 미량의 불순물이라도 공정 흐름으로 침출되어 제품을 오염시키고 수율을 감소시킬 수 있습니다. 고순도 반도체 플랜지의 가장 일반적인 재료는 316L 스테인리스강으로, 내식성을 향상시키기 위해 저탄소 및 몰리브덴을 함유하고 있습니다. 더 높은 순도 요구 사항을 충족하려면 316L VAR(진공 아크 재용해) 강철이 사용됩니다. VAR 강철은 개재물과 미량원소 함량이 낮아 더 깨끗하고 가스 방출에 대한 저항력이 더 높습니다. 아래 표에서는 표준 316L 및 316L VAR 스테인리스강의 구성과 특성을 비교합니다.
| 요소/속성 | 316L 스테인레스 스틸 | 316L VAR 스테인레스 스틸 |
| 최대 탄소(C) | 0.03% | 0.03% |
| 크롬(Cr) | 16~18% | 16~18% |
| 니켈(Ni) | 10~14% | 10~14% |
| 몰리브덴(Mo) | 2~3% | 2~3% |
| 포함사항 | 표준 수준 | 매우 낮음 |
| 가스 방출 속도 | 기준 | 낮은 |
| 부식 저항 | 좋은 | 훌륭한 |
| 비용 | 낮추다 | 더 높은 |
우리 공장에서는 고순도 스테인리스 스틸을 전문으로 하는 인증된 공급업체로부터 원자재를 공급받습니다. 우리는 분광 분석을 사용하여 모든 철강 배치의 구성을 검증하여 그것이 우리의 사양을 충족하는지 확인합니다. 또한 표면 오염을 제거하기 위해 추가 세척 및 패시베이션 단계를 수행합니다. 우리의 목표는 그들이 제공하는 라인만큼 순수한 스레드 플랜지를 제공하는 것입니다.
나사형 플랜지의 표면 마감은 반도체 고순도 응용 분야에서 중요한 요소입니다. 거친 표면은 입자, 수분, 미생물을 가두어 공정 흐름으로 방출할 수 있습니다. 반면에 매끄러운 표면은 청소가 더 쉽고 오염 물질이 있을 가능성도 적습니다. 표면 마감은 일반적으로 Ra(산술 평균 거칠기) 또는 RMS(제곱 평균 거칠기)로 측정됩니다. 반도체 용도의 경우 표면 마감은 Ra 0.4 µm 이상이어야 합니다. 초고순도 가스 라인과 같은 가장 중요한 응용 분야의 경우 Ra 0.25 µm 이상의 표면 마감이 필요할 수 있습니다. 아래 표에는 다양한 반도체 응용 분야의 표면 마감 요구 사항이 요약되어 있습니다.
| 애플리케이션 | 표면 마감(Ra) | 청소방법 | 일반적인 사용 |
| 일반고순도 | 0.4μm | 기계적 연마 | 대량 가스 라인 |
| 초고순도 | 0.25μm | 전해연마 | 특수 가스 라인 |
| 중요한 프로세스 | 0.13μm | 전해연마 + 패시베이션 | 공정 가스 라인 |
| 화학 물질 전달 | 0.25~0.4μm | 전해연마 | 산 및 용매 라인 |
온주용안플랜지유한회사의 공장에서는 고급 가공 및 연마 기술을 사용하여 필요한 표면 마감을 달성합니다. 우리는 다이아몬드 툴링이 포함된 CNC 선반을 사용하여 플랜지 면과 보어의 매끄러운 표면을 만듭니다. 더 높은 순도 요구사항을 위해 표면에서 재료의 얇은 층을 제거하고 거울과 같은 마감을 생성하는 전해연마를 제공합니다. 또한 전해연마는 표면의 크롬 함량을 풍부하게 하여 스테인리스강의 내식성을 향상시킵니다. 당사의 품질 관리 팀은 프로필로미터를 사용하여 모든 플랜지의 표면 마감을 측정하여 지정된 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.
누출 방지 씰은 반도체 고순도 라인의 모든 구성 요소에 필수적입니다. 미세한 누출이라도 습기나 산소가 시스템에 유입되어 공정 가스를 오염시키고 수율을 감소시킬 수 있습니다. 나사형 플랜지는 시스템의 작동 압력과 온도에서 안정적인 밀봉을 제공하도록 설계되어야 합니다. 누출 방지 밀봉을 보장하는 주요 설계 특징은 플랜지 면 설계, 개스킷 및 나사산 설계입니다. 플랜지 면은 일반적으로 돌출된 면이거나 동심 홈이 있는 평평한 면입니다. 개스킷은 일반적으로 플랜지 면 사이에서 압축되는 금속 또는 탄성중합체 링입니다. 나사산 설계는 일반적으로 플랜지와 파이프 사이에 꼭 맞는 테이퍼형 또는 평행 나사산입니다. 아래 표에는 디자인 특징과 기능이 요약되어 있습니다.
| 디자인 특징 | 기능 | 일반적인 사양 |
| 플랜지면 | 밀봉 표면 제공 | 융기된 면, 편평한 면 또는 홈이 있는 면 |
| 틈 메우는 물건 | 밀봉을 위해 면 사이를 압축함 | 금속 또는 탄성중합체 링 |
| 실 | 플랜지를 파이프에 연결합니다. | NPT, BSPT 또는 미터법 병렬 |
| 씰 용접 | 기본 밀봉 및 구조적 무결성 제공 | 완전 용입 용접 |
| 볼트 구멍 | 개스킷을 압축 | 정확한 간격과 직경 |
우리 공장에서는 가장 까다로운 반도체 응용 분야에서 누출 방지 밀봉을 제공하도록 스레드 플랜지를 설계합니다. 우리는 플랜지 면이 평평하고 평행하며 볼트 구멍이 올바른 위치에 있는지 확인하기 위해 정밀 가공을 사용합니다. 또한 당사는 다양한 공정 요구 사항에 맞는 다양한 개스킷 옵션을 제공합니다. 당사의 품질 관리 팀은 모든 플랜지 어셈블리에 대해 압력 테스트를 실시하여 배송 전에 누출 방지 성능을 확인합니다.
반도체용 Threaded Flange의 세척 및 포장은 설계 및 제조만큼 중요합니다. 완벽하게 제작된 플랜지라도 적절하게 세척 및 포장되지 않으면 여전히 공정 라인을 오염시킬 수 있습니다. 반도체 등급 플랜지의 세척 공정에는 일반적으로 탈지, 산세척, 부동태화, 초순수 세척 등 여러 단계가 포함됩니다. 탈지는 가공 작업에서 오일과 그리스를 제거합니다. 산세척은 스케일과 산화층을 제거합니다. 패시베이션은 표면의 크롬 산화물 층을 강화하여 내식성을 향상시킵니다. 초순수로 헹구면 남아있는 오염물질이 모두 제거됩니다. 세척된 플랜지는 클린룸 환경에서 건조 및 포장됩니다. 아래 표에는 세척 및 포장 과정이 요약되어 있습니다.
| 단계 | 목적 | 일반적인 방법 |
| 탈지 | 오일과 그리스를 제거하세요. | 용제 또는 알칼리성 세척 |
| 산세 | 스케일 및 산화물 제거 | 산성욕(질산욕 + 불산욕) |
| 패시베이션 | 크롬 산화물 층 강화 | 질산욕 |
| 헹굼 | 산성 잔류물 제거 | 초순수(18MΩ·cm) |
| 건조 | 수분을 제거하세요 | 질소 블로우 드라이 또는 진공 건조 |
| 포장 | 운송 중 오염 방지 | 클린룸 배깅(클래스 100 이상) |
온주용안플랜지유한회사의 공장에는 반도체 등급 나사형 플랜지의 최종 세척 및 포장을 위한 전용 클린룸이 있습니다. 표면에 이온성 오염물질이 남지 않도록 비저항 18MΩ·cm의 초순수를 사용합니다. 또한 최종 제품에 대한 입자 계수를 수행하여 고객의 청결도 요구 사항을 충족하는지 확인합니다. 당사의 포장은 운송 및 보관 중 오염을 방지하도록 설계되었으며, 입자 유입 없이 클린룸 환경에서 개봉할 수 있습니다.
반도체 등급 나사형 플랜지의 주요 사양에는 크기, 압력 등급, 재료, 표면 마감, 나사산 유형 및 청결도 수준이 포함됩니다. 아래 표는 당사의 반도체 등급 나사산 플랜지의 일반적인 사양을 요약한 것입니다.
| 사양 | 범위 | 메모 |
| 크기 | 1/4" - 4" | 미터법 크기 사용 가능 |
| 압력 등급 | 클래스 150 - 클래스 600 | 더 높은 평가 가능 |
| 재료 | 316L, 316L VAR | ASTM A182 인증 |
| 표면 마감 | 라 0.4μm - 0.13μm | 중요한 용도를 위한 전해연마 |
| 스레드 유형 | NPT, BSPT, 미터법 | 배관 시스템을 기준으로 선택 |
| 청결도 수준 | 클래스 100 클린룸 | 입자 수 확인됨 |
| 포장 | 클린룸 백 | 보호를 위해 이중 포장 |
| 인증 | 재질인증서,청결인증서 | 열 번호에 대한 추적성 |
우리 공장에서는 이러한 사양 등을 충족하는 스레드 플랜지를 제조합니다. 귀하의 특정 요구 사항에 맞게 크기, 재질, 표면 마감 및 스레드 유형을 맞춤화할 수 있습니다. 당사의 품질 관리 시스템에는 모든 플랜지가 당사의 높은 기준을 충족하는지 확인하기 위한 치수 검사, 재료 인증, 표면 마감 측정 및 청결도 검증이 포함됩니다.
질문 1: 나사형 플랜지와 용접형 플랜지의 차이점은 무엇입니까?
답변: 나사형 플랜지는 파이프의 외부 나사산에 나사를 조여 파이프에 부착됩니다. 용접 플랜지를 파이프에 용접하여 부착합니다. 나사형 플랜지는 설치 및 제거가 더 쉽기 때문에 공간이 제한되어 있거나 배관 시스템을 수정해야 하는 응용 분야에 이상적입니다. 용접 플랜지는 더 강력하고 누출 방지 연결을 제공하며 고압 또는 고온 응용 분야에 선호됩니다. 반도체 시설에서는 나사식 플랜지가 더 작은 라인에 자주 사용되는 반면, 용접 플랜지는 더 크고 더 중요한 라인에 사용됩니다.
질문 2: 반도체 플랜지에 316L VAR 스테인리스강이 선호되는 이유는 무엇입니까?
답변: 316L VAR(진공 아크 재용해) 스테인리스강은 표준 316L 강철보다 개재물 및 미량 원소 수준이 낮기 때문에 반도체 플랜지에 선호됩니다. 이로 인해 더 깨끗해지고, 부식에 대한 저항력이 높아지며, 가스 방출이 덜 발생합니다. 탈기체란 재료에 갇힌 가스가 방출되는 것을 의미하며, 이는 공정 흐름을 오염시킬 수 있습니다. VAR강은 강철을 진공에서 녹여 용해된 가스와 휘발성 불순물을 제거하는 방식으로 생산됩니다.
질문 3: 전해연마란 무엇이며 반도체 플랜지에 왜 중요한가요?
답변: 전해연마는 금속 부품 표면에서 재료의 얇은 층을 제거하는 전기화학 공정입니다. 표면조도 향상, 내식성 향상, 오염물질 제거 등에 사용됩니다. 반도체 플랜지의 경우 전해연마는 청소가 쉽고 입자 접착에 저항하는 매끄럽고 수동적인 표면을 생성하기 때문에 중요합니다. 매끄러운 표면은 또한 가스 배출에 사용할 수 있는 표면적을 줄여 공정 흐름의 순도를 향상시킵니다.
질문 4: 나사형 플랜지의 청결도를 어떻게 확인합니까?
답변: 나사형 플랜지의 청결도는 육안 검사, 입자 수 분석, 표면 분석을 포함한 여러 방법으로 확인할 수 있습니다. 현미경으로 육안 검사를 하면 큰 입자와 표면 결함을 확인할 수 있습니다. 입자 수 분석에는 초순수로 플랜지를 헹구고 헹굼수에 있는 입자 수를 계산하는 작업이 포함됩니다. X선 광전자 분광법(XPS)과 같은 표면 분석 기술을 사용하면 표면의 미량 오염 물질을 감지할 수 있습니다. Wenzhou Longan Flange Co., Ltd.에서는 이러한 방법을 조합하여 플랜지의 청결도를 확인합니다.
질문 5: 나사식 플랜지를 초고순도 가스 라인에 사용할 수 있습니까?
답변: 예, 나사식 플랜지는 적절한 사양에 따라 제조된 경우 초고순도 가스 라인에 사용할 수 있습니다. 플랜지는 316L VAR 스테인리스강과 같은 고순도 재료로 제작되어야 하며, 매끄러운 전해연마 표면 마감 처리가 되어 있어야 합니다. 나사산은 정확해야 하며 플랜지 면은 평평하고 평행해야 합니다. 플랜지도 클린룸에서 철저하게 청소하고 포장해야 합니다. 이러한 조건이 충족되면 나사형 플랜지는 초고순도 가스 라인에서 신뢰할 수 있고 누출이 없는 서비스를 제공할 수 있습니다.
Threaded Flange는 반도체 고순도 라인에서 중요한 역할을 합니다. 이는 시스템을 통해 흐르는 가스와 화학 물질의 순도를 유지하는 안정적인 누출 방지 연결을 제공합니다. 그 성능은 재료, 디자인, 제조 정밀도 및 최종 제품의 청결도에 따라 달라집니다. Wenzhou Longan Flange Co., Ltd.의 저희 공장은 반도체 산업의 가장 까다로운 요구 사항을 충족하는 고순도 나사형 플랜지를 제조할 수 있는 전문 지식과 장비를 보유하고 있습니다. 우리는 인증된 316L 및 316L VAR 스테인리스강, 정밀 가공, 전해연마 및 클린룸 포장을 사용하여 우리가 생산하는 모든 플랜지가 가장 중요한 응용 분야에 사용할 수 있도록 준비합니다.
새로운 반도체 공장을 건설하든 기존 공장을 유지관리하든 관계없이 당사에 연락하여 스레드 플랜지 요구 사항에 대해 논의하시기 바랍니다. 우리는 샘플, 기술 데이터 및 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있습니다. 품질과 고객 만족에 대한 우리의 약속은 우리를 전 세계 반도체 제조업체의 신뢰할 수 있는 파트너로 만들었습니다.
지금 Wenzhou Longan Flange Co., Ltd.에 문의하세요.고순도 스레드 플랜지 요구 사항에 대해 논의하고 당사 제품이 어떻게 반도체 라인의 신뢰성과 순도를 향상시킬 수 있는지 알아보십시오.
